HS-D導(dǎo)熱凝膠—單組份導(dǎo)熱凝膠
T系列單組分導(dǎo)熱凝膠，其質(zhì)軟且無(wú)需固化，適用于縫隙小于2.5mm的場(chǎng)合，能夠彌補(bǔ)設(shè)計(jì)公差，凝膠態(tài)使得該系列產(chǎn)品具有超低機(jī)械壓力。導(dǎo)熱系數(shù)1.5-9W/m-K。導(dǎo)熱填隙膠具有良好的導(dǎo)熱性能。同時(shí)，此款材料的壓縮性能優(yōu)異，可使器件界面間所承受的作用力達(dá)到最小，甚至不受力。優(yōu)良的流變性能適用于自動(dòng)化點(diǎn)膠操作。我司可以提供定制點(diǎn)膠設(shè)備協(xié)助客戶設(shè)計(jì)點(diǎn)膠方案。
特性
l 導(dǎo)熱系數(shù)3-9W/m-K
l 良好的電用氣絕緣性能
l 低熱阻性能
l 低滲油率
l 可以使用通用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠
典型應(yīng)用
l LED芯片、通信設(shè)備
l 手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊
l IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域
技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 | 特性 | T330A | T340B | T361 | T390 | 測(cè)試方法 |
熱性能 | 導(dǎo)熱系數(shù)(W/m-K) | 3.0 | 3.5 | 6.0 | 9.0 | ASTM D5470 |
持續(xù)工作溫度(℃) | -55~150 | -55~150 | -55~150 | -55~150 | HS | |
物理性能 | 基體 | 有機(jī)硅 | 有機(jī)硅 | 有機(jī)硅 | 有機(jī)硅 | / |
擠出速度(g/min) | 45 | 19 | 18 | 40 | EFD 50cc cylinder needle @90psi | |
密度(g/cm ^ 3) | 3.0 | 3.2 | 3.35 | 3.14 | ASTM D792 | |
電性能 | 擊穿電壓(kVAC/mm) | ＞5 | ＞5 | ＞5 | ＞5 | ASTM D149 |
體積電阻率(ohm-cm) | >1013 | >1013 | >1013 | >1012 | ASTM D257 | |
可靠性 | 阻燃級(jí)別 | V0 | V0 | V0 | V0 | UL 94 |
保質(zhì)期(months) | 12 | 12 | 6 | 6 | / |
可供規(guī)格：
900g(300cc),2kg(1L) 8kg(1加侖)和 20kg(5加侖)