導(dǎo)熱硅膠墊片HS-GRP300

GRP300導(dǎo)熱硅膠墊片是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分，提高發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。雙面具有00粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻，加工和裝配也非常方便。

特性

l 導(dǎo)熱系數(shù)3.0 W/m·k，高導(dǎo)熱

l 天然粘性，低應(yīng)力環(huán)境可用自粘

l 低出油，高可靠度

l 電氣絕緣性高

l 滿足UL94-V0阻燃等級及RoHS標準

典型應(yīng)用

l 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備

l 大功率基站

l CPU/顯卡散熱模塊

l LED照明

l RDRAM?存儲模塊/芯片級封裝

技術(shù)參數(shù)

可供規(guī)格：

標準尺寸: 200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。